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【硬件知识整合】

1.装机前必学:主板品牌大全

2.装机前必学:inter主板芯组特性大全

3.bios设置图解教程

4.电脑主板图解

5.主板跳线设置图解

6.硬盘跳线设置图解

7.光驱跳线设置图解

8.网线制作图解教程

9.学会判断硬件故障

10.CPU详解

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装机前必学:主板品牌大全

现在的DIY市场可谓鱼龙混杂,令人眼花缭乱,为了让大家把这纷扰看个清清楚楚明明白白真真切切  ^_^,我准备分期把市场上各配件的常见品牌作以简要介绍,让大家对品牌的优劣有个大概的了解,希望能对购机的同学有所帮助。
  这次先介绍主板,由于我们讨论的主要是DIY市场,所以不能仅仅依照出货量排定座次,而是按渠道销量、主板品质、市场口碑等综合因素进行评定。我们这里仍然沿用传统的说法进行介绍点评:
一线品牌:
  主要特点就是研发能力强,推出新品速度快,产品线齐全,高端产品非常过硬,目前认可度比较高的是以下三个品牌:
  华硕(ASUS):全球第一大主板制造商,也是公认的主板第一品牌,做工追求实而不华,高端主板尤其出色,超频能力很强;同时他的价格也是最高的,另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。
  微星(MSI):出货量位居世界前五,一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。其主要特点是附件齐全而且豪华,但超频能力不算出色,另外中低端某些型号缩水比较严重,使得造假者经常找到可乘之机。
  技嘉(GIGABYTE):出货量与微星不相上下,一贯以华丽的做工而闻名,但绝非华而不实,超频方面同样不甚出众,中低端型号与微星一样缩水,因此也经常受到假货的困扰。
准一线品牌:
  三大厂商都有一个共同的“毛病”,就是把主要注意力都放在Intel方面,而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心,于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。在名气上他们虽然比不上三巨头,但是主板品质丝毫不逊色,因此我们暂且把他们列为准一线品牌:
  升技(ABIT):历来都是把超频作为第一要务,做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌,所以受到诸多DIYER的青睐。在国外知名媒体的调查中,升技都是位列华硕之后而居于次席。由于升技只做DIY市场,主板出货量不算大,在国内名气还差那么一点,所以只能暂居准一线这个位置了。
  磐正(EPO):原名磐英,因为在国内被抢注而更名磐正。与升技的风格类似,超频能力同样有口皆碑,而且附件更加齐全,价格相对也更为低廉,因此同样拥有众多的fans。
二线品牌:
  某些方面略逊于一线品牌,但都具备相当的实力,也有各自的特色:
  富士康(FOCONN):隶属于我国鸿海集团,目前主板出货量已经位居世界第二,直追华硕——当然大多数是OEM和代工的。前两年曾经以“富本” 的品牌进入大陆市场,但无疾而终,真正的自有品牌进入DIY市场才一年有余,目前接受度还不高,产品线也不太齐全,但相信凭借鸿海的实力完全可以做得更好。
  精英(ECS):出货量曾经一度超过华硕而坐上了头把交椅,但是近两年不幸被赶超,现在位列世界第三。与其它大厂不同的是,精英一向只走低价路线,主板做工用料平庸,超频能力几乎等于零,附件也都是最基本的。不过仅两年精英也力图改变,推出了高端的“ETREME”系列主板,我们期待着精英更好的表现。
  英特尔(INTEL):单凭这个名字,他的影响力绝对在华硕之上,但是完完全全是代工的,目前都是富士康制造,做工用料没的说,但是根本不能超频,附件也很少,为DIYER所不齿,比较适合家庭和企业使用。
  青云(ALBATRON):由技嘉的一位高层另立门户而创建,自称“一线品质、二线价格”,也确实做到了,各方面都不亚于一线大厂,价格也更低廉,超频能力出众,目前名气还不太大。但我个人比较看好这个品牌,以他的实力完全可以进入一线厂商的行列。
  映泰(BIOSTAR):也是世界级的主板大厂,不过近两年才进入DIY市场,虽然拥有“九大奇技”等特色技术,因此超频能力一般,同样比较适合家用和商用。
  承启(CHAINTECH):同样是名门之秀,而且在DIY市场也很用心,产品线涵盖了高、中、低档,做工精良,超频方面也不错,但是市场渠道做的不太出色,近两年来在天津市场比较少见了。
  建基(AOPEN):隶属于宏基集团,非常有创意的一个厂商,曾经把真空管做到主板上,做工用料都很出色,超频能力也不错,但价格偏高,渠道不佳,在国内接受度不甚理想。
  佰钰(ACROP):在OEM市场的出货量比较大,因此也能跻身世界前十,在DIY市场则很不如意,商标被抢注,销量受到很大影响。主板做工还不错,“主板大夫”值得称道,但超频能力平庸。
二线品牌之隐士一族:
  之所以单独列出这几个品牌,是因为他们的实力都很强,但由于种种原因,不太容易在市场上见到:
  艾威(IWILL):知名的服务器/工作站主板生产厂商,也推出了一些DIY主板,品质出众,但由于在DIY市场的经验不足,所以销量一直很小。
  大众(FIC):主板业的老牌劲旅,在99年之前,一直是三大的主板生产商之一,仅次于华硕和精英,但近几年逐渐走下坡路,目前我们只能看到大众的铁牌产品了。
  丽台(LEADTEK):著名显卡生产厂商,是nVidia的最高级合作伙伴,近年来进军主板业,推出的主板也以nForce系列芯片组为主,做工豪华,不惜工本,但市场接受度不高。04年丽台被鸿海收购,发展前景比较乐观,但以后他的主板恐怕就要姓“富士康”了。
  钻石(DFI):资深的主板制造商,LANPARTY系列堪称豪华,但由于渠道不善,目前我们只能见到由钻石代工的主板了,不过据报道钻石将在今年重回大陆市场,这对于广大DIYER来说绝对是个好消息。
  梅捷(SOYO):是第一家自有品牌的主板,在奔二时代,梅捷的知名度并不亚于华硕等一线品牌。但后来梅捷的大陆分公司不幸出现亏损,不得已在2001年底退出大陆市场,虽然在03年底又重回大陆,但整个市场已经被瓜分殆尽,梅捷能否东山再起还是个未知数。
  新泰(SYNTA):一个来自美国加州的主板品牌,据称在欧美有很高的口碑,主板做工看起来还可以,不过能否在我国的主板列强中间杀出一条血路呢?让我们拭目以待。
  威胜(VIA):威胜本来只是芯片设计厂商,推出自有品牌的主板完全是市场竞争的结果。最初威胜设计的P4芯片组并未得到INTEL的授权,各大主板厂商迫于INTEL的淫威都不敢生产基于VIA芯片组的P4主板,在这种情况下威胜不得不自己做主板,实际上由其他厂商代工,做工用料都不错,价格也很有优势,随着后来威胜与INTEL达成和解,这个品牌随之淡出了市场。
三线品牌:
  有制造能力,在保证稳定运行的前提下尽量压低价格,这就是这三线厂商的主要特征,曰前市场竞争曰趋激烈,有的品牌已消失了,比如鑫明、麒麟、皇朝、则灵、联训等等,我们这里只介绍一下还能见到的:
  华擎(ASROCK):为了不影响自己的高端形象,华硕推出了这个新品牌,主要目的就是打压包括精英在内的低价主板,由华硕的技术人员设计,但在深圳生产。技术方面颇有创意,但是主板品质一般,返修率也不低。
  隽星(MBI):看到华擎在低端市场风风火火,微星也坐不住了,于是在04年夏天推出了这个品牌,但低端市场已经被华擎占据了大部分,隽星不知能否顶得住。
  倍嘉(APER):技嘉的低端品牌,目的与隽星一样,而且基本在同一时间推出,三大厂商在低端市场也将展开火拼。
  硕泰克(SOLTEK):原本可以列为二线品牌,主板性价比颇高,而且曾经给威盛主板代工,但近两年来受价格战影响,主板品质每况愈下,现在也只能沦为三线品牌了。
  硕菁(SOKING):名字跟硕泰克很像,也来自,但实际上是另一家厂商,具备研发制造能力,但目前市场影响还不太大。
  捷波(JETWAY):还算是一个说得过去的主板品牌,拥有一系列以“精灵”命名的特色技术,主板品质一般,曾经把P4266A芯片组的主板命名为“848P”,品牌形象受到很大影响,
  科迪亚(QDI):就是以前的联想主板,隶属于联想集团的QDI事业部,是中国内地最大的主板供应商。04年初联想集团把QDI事业部分离出来,成立了独立子公司,科迪亚这个品牌便应运而生。但是QDI的实力、名气都不及厂商,眼下能做的恐怕也只能是拼价格了。
  浩鑫(SHUTTLE):一家颇具实力的厂商,在主板业竞争空前激烈的情况下转型生产准系统,目前市场上很难见到他的主板了。
  博登(F):制造商是松景科技,这是一个以造显卡为主的厂商,主板做得也不错,不过同样比较少见。
  海洋(OCTEK):是香港第一大主板厂商,在486时代红极一时,后来由于市场调整而淡出零售市场,虽然曾经在02年重返大陆,但是未能打开局面,不知以后还能否见到。
  顶星(TOPSTAR):来自深圳的品牌,有独立的研发制造能力,自称要做中国第一品牌,不过他要走的路还很长。
  金鹰(EAGLE):由深圳镭之光电子有限公司制造,多年来一直专供低端市场,除了价格低廉之外没什么太多优势。
  翔升(ASZ):同样产自深圳,制造商是东方恒健电子有限公司,拥有一定的制造能力,还给其他一些品牌做代工,但仅仅是便宜而已,质量并不出众。
  信步(SEAVO):做工还算不错,但厂商比较低调,没见到什么市场宣传,想打开局面恐怕也只能以价格取胜了。
无能品牌:
  这一级别的主板大都是渠道商,没有制造能力,完全由其他厂商代工,所以我把它们叫做无能品牌。做工方面基本上也就是三线的水准,但其中也不乏一些精品,比如七彩虹的龙战士实际上是大众的AU13、昂达的NK7U由钻石代工,双敏的部分型号由青云代工,选购的时候要擦亮眼睛。这里只把这些品牌的名称列举出来,就不一一赘述了:
七彩虹、昂达、双敏、美达、奥美嘉、盈通、斯巴达克、祺祥、建达兰德、蓝科、同维、钛腾、双捷、三帝、建邦、红船.
杂牌:
  不用多说了,价格低,质量差,返修率高,最好别买:
  众成、至达、智盟、联冠、杰灵、科脑、冠盟、科盟、万邦龙、维斯达、捷嘉、华基、华美、天虹、丰威、红狐、银狐、翼驰、联胜、杰微、双硕、中凌、福扬、思普、博达、松立、辉煌、天域、赛风、致铭.
垃圾主板:
  本来跟那些杂牌主板同属一丘之貉,但能做到这么大的名气也实属不易,堪称杂牌主板中的“领袖”品牌:
  磐英:来自深圳的新天下公司抢注了“磐英”商标,不但做工垃圾,而且混淆视听,称自己的才是正品,大言不惭!
  奔驰:也是新天下抢注的,和磐英狼狈为*,可以说是对奔驰汽车的严重侮辱!
  佰钰:为了佰钰相区分,一般把它叫做大陆佰钰,同样抢注起家,做工低劣,严重干扰了市场秩序。
  神六:一个比较搞笑的名字,害怕叫“神五”吃官司,所以他叫神六^_^
  五粮液:在中国,他的名字可谓家喻户晓,妇孺皆知,INTEL恐怕也只能望其项背。可他自己不珍惜,找深圳的某个杂牌主板代工,然后低价卖出,赔本赚吆喝,随即宣布企业进军IT业,以此来拉动他的股票,实在是中国企业的悲哀!

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装机前必学:inter主板芯组特性大全

装机前必学:inter主板芯组特性大全
很多朋友准备装机或者升级,对于选择什么配件总是犹豫不决。朋友们习惯先选择CPU再选择其他的配件,当然这也没什么不对。只是选择了CPU就应该选择与之相适应的主板,而其余的配件就必须与主板相配套,那么了解主板芯片组的特性就显得非常重要了。
    本文的目的就是让那些购机、升级的菜鸟朋友们了解芯片组特性,再根据自己的需求确定主板,之后,有方向地去选择内存、显卡、硬盘等主要配件。
Intel芯片组:
一、845系列芯片组
    包括:支持SDRAM的845芯片组、支持DDR266的845D芯片组、支持DDR266以及FSB533的845E/G/GL芯片组、支持DDR333以及FSB533的845PE/GE/GV芯片组等诸多子产品。
    845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE,除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB),支持内存方面,所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266,其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范。

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    所有的533Mhz 外频芯片组都将支持Hyper-Threading(超线程技术)。但对于845G 芯片组来说,即使升级BIOS也不能支持Hyper-Threading ,因为它的硬件架构不允许其支持Hyper-Threading。而i845E 和850E就可以通过升级BIOS来获得支持。Intel将发布845G B-step以取代845G A-step芯片组,而且之后的845GV、GE、PE和Springdale都将支持Hyper-Threading。
    845E芯片组对于845D芯片组来说,其实并没有重大改变,仅仅是使用了支持USB2.0的ICH4和支持FSB533而已,但845D芯片组也同样能够支持FSB533,而且经过超频之后内存子系统性能更高,整体甚至超过了845PE芯片组。这也显示出了Intel芯片组更新速度快,但实际功能改进甚微。
二、875、865系列芯片组
    自从英特尔FSB(前端总线)800M Hz的新一代Pentium 4处理器发布以后,能够完全支持FSB 800M Hz Pentium 4处理器便只有英特尔i875P芯片组。无论产品规格还是性能,英特尔i875P芯片组都在P4平台上所向披靡,具备了400MHz的双通道 DDR技术,还首度加入了一项Intel PAT技术(Intel Performance Acceleration Technology,不过近期似乎Intel并不认可PAT),支持ECC内存校验。i875P的强大性能在这里就不赘述,但是从这些高新技术上,我们不难看出875P这款芯片的是针对初级工作站和高端用户而设计。为了扩张产品线,英特尔推出取代845PE/GE的865P/PE/G,在发布前后短短一个月中,许多品牌的i865主板就已经出现在市场上。
芯  片   875P    865G   865PE     865P
开发代号 Canterwood    Springdale-G Springdale-PE   Springdale-P
前端总线 800/533MHz  800/533/400MHz 800/533/400MHz  533/400MHz
总线带宽 6.4GB/Sec     6.4GB/Sec 6.4GB/Sec     4.2GB/sec
支持内存 DDR400/333  DDR400/333/266  DDR400/333/266 DDR333/266
内存模式  双通道   双通道         双通道      双通道
AGP界面   8X     8X        8X      8X
整合图形芯片  否    是           否      否
CSA设置    支持   支持           支持      支持
ICH芯片   ICH5   ICH5           ICH5    ICH4/ICH5
SATA   SATA 150   SATA 150     SATA 150      SATA 150
  英特尔865系列一共分了三个类型,分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持FSB 533的865P。
  865芯片组不象875P一样针对高端市场,但同875P相比,它的功能却并没有缩水多少,它同样支持FSB 800MHz的P4 处理器,同时又支持现有的Northwood的P4处理器,以及未来的0.09微米工艺的Prescott处理器。内存方面支持DDR 266/333/400双通道内存,支持AGP 8X的显卡接口,并且还有英特尔全新的Communications Streaming Architecture(通信流架构)用于支持千兆以太网。865北桥芯片的针脚数目一共是932个,采用了 FCBGA的封装形式,外观就象以前的铜矿PIII处理器,而且需要对外露的核心进行散热处理,所以北桥上都会到看有散热片,甚至带散热风扇。i865支持双通道内存模式,不过工作频率就和CPU处理器的总线频率分开,就是说800MHz FSB的Pentium 4处理器,也可以搭配DDR266的内存。由于i865内部由两个不同的内存控制器组成双通道的模式,所以用户可以选择用一条内存,使用单通道模式,如果使用双通道模式的话,就要装上两条规格相同(频率,容量)的内存在不同的内存控制器插槽上,这样才会达到最佳的双通道性能。
  在南桥方面,865和875P一样使用了ICH5(个别品牌会使用ICH4),加入了一个串行ATA功能,支持软RAID。在南桥上加入这些功能,还是前所未有的,这给不少RAID芯片厂商带来巨大的压力。考虑到目前还是新旧设备的交替时期,865系列主板上仍然会保留着IDE接口进行过渡。在接口上,USB2.0接口达到了8个,无论从480MB/S的传输速率或者从接口个数上来说,都完全满足个人电脑上设备的应用。

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宽的为以前并口硬盘的数据线,窄的为串口硬盘数据线

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串口硬盘的电源接口,也不同于并口硬盘的D型电源接口
三、925、915系列芯片组
    Intel的代号分别为Alderwood和Grantsdale系列芯片组,象征着这十年以来计算机平台的最大的转换工程:从LGA775的CPU插座到DDR2全新内存技术,还有革命性PCI Express显卡接口,而PCI Express规格更是将取代使用超过10年的PCI规格等等,计算机技术进入了一个新的纪元。

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黑色的插槽就是PCE-E X16插槽
  915/925系列芯片组我们可以认为是分别对应现有的865/875系列芯片组的升级版本。因此915芯片组将会一如865系列芯片组一样,有915P和915G两种,而其后还有915GV芯片组,一共是三款。如同命名一样,我们很清楚的可以知道,915G就是915P芯片组的内置显卡型号,而915GV跟915G的分别就是915GV省掉了915G上面的PCI Express x16显卡接口,从而使得价格更低廉。而925芯片组则相当于875芯片组的地位,只有925P一种。
    Intel 925X、Intel 915G/P都具有一系列新功能,例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA 900、能够高速和GPU连接的PCI Express x16总线、更高保真度的HD Audio音频功能、支持RAID的4个串行ATA接口、IEEE 802.11b/g无线局域网功能等等。
  在CPU支持上面,由于Intel同时推出了LGA775接口的全新Prescott处理器,使得这两款芯片组均会支持800MHz前端总线的LGA775接口的Intel处理器。但是在支持上面,925X只支持LGA775的奔腾4处理器,并不支持Socket478接口的奔腾4与赛扬处理器;而915系列芯片组则仍然支持现在的Socket478处理器,所以我们将会见到Socket478接口的915主板。在Intel的新一代主力芯片组上面,Intel的这两款产品理所当然的支持Intel的重要专利技术——Hyper-Threading处理器超线程技术。LGA775插槽与现在的Socket插槽有很大的不同,固定CPU的方式采用了顶盖固定方式,可以更稳妥的固定CPU的插槽上的位置。以前一直处于CPU底部的针脚将全部转移到主板的CPU插槽上面,但是这样的设计使得主板上面的CPU插槽显得“弱不禁风”,所以现在的LGA775 CPU插槽上面都特别安装了一个盖子,以免插槽上面的针脚损坏。
    而在内存支持上面,两款芯片组都将支持双通道DDR2-533内存,可以提供搞到8.5GB/S的带宽。而在内存方面,两款芯片组的分别是比较大的,作为顶端平台芯片组的925X系列芯片组仅仅支持DDR2内存,而且将装备内存的PAT优化技术的升级版本Stalemete内存优化技术(俗称PAT2内存优化技术),而且支持内存的ECC校验功能;而作为中低端主力平台芯片组的i915系列芯片组则同时支持DDR2/DDR内存,并且不支持PAT/Stalemete内存优化技术和内存的ECC校验功能。目标是确保现有平台向PCI Express顺利过渡、减轻用户负担。
    915/925系列芯片组的问世带来的一个重要的改变就是PCI Express插槽的出现。如图所示,两款芯片组都将支持一个PCI Express x16显卡插槽接口,另外还支持4个PCI Express x1插槽接口。而根据我们所知,915集成的显卡Intel Extreme Graphics3将会使用PCI Express x1。而在ICH6南桥将会使用"Digital Media Interface"技术与北桥连接,这样可以给南北桥之间提供2GB/s的带宽。ICH6将会提供最多4个PCI Express x1接口,带宽达到了500MB/S。这样的带宽对于集成的Gigabit LAN技术有很大的改进。图中的PCI Express插槽比较长的是PCI Express x16,短的两根则是PCI Express x1。而PCI Express的运用,使得数据带宽传输率得到了明显改善。其中PCI Express x16使用16对线路,单向传输速度高达4GB/s,双向传输则是达到了惊人的8GB/s,相对于目前的AGP 8X的2.1GB/s的速度,足足提高了接近4倍。PCIE的众多优势让它在硬件厂商中左右逢源:
    在硬盘的支持上面,这两款芯片组仍然保存了已经使用了多年的标准IDE接口,但是只保留了一个Ultra ATA接口,仅仅支持2个PATA设备。而现在越来越流行的SATA接口,这两款芯片组则支持4个,是865/875主板芯片组提供的SATA接口的两倍。但是据我们所知,915/925系列芯片组支持的SATA仍然是SATA-150标准,并不支持更高端的SATA-300标准。
    SATA在问世之初,就与RAID功能紧密的联系在一起了。而当芯片组进化到915/925的时候,RAID功能也得到了进一步的开发。通过Intel的Matrix Storage技术,芯片组在支持传统的RAID0与RAID 1这两种磁盘阵列类型外,还支持全新的类似于传统的RAID 0+1的Matrix RAID方式。但是在RAID方面,仍然不支持PATA与SATA硬盘混合建立磁盘阵列的方式。
  值得一提的是Matrix RAID模式,它是英特尔独创的阵列模式,该模式可以解决RAID 0系列安全性较差和RAID 1模式性能不尽如人意的问题。我们可以将Matrix RAID当作RAID 0和RAID 1的结合体,同样只需要两块硬盘就能够创建RAID,这两块硬盘被划分成两个区域,一个区域组成RAID 0阵列而获得高性能,操作系统及应用程序等要求高性能但对安全性不甚敏感的数据可以存储在这个区域里;而另一个区域则组成RAID 1阵列,用来存储那些重要的数据。这样可以使得我们的系统性能与安全兼而有之。
    音频系统的改进是这次915/925芯片组相对与865/875芯片组的又一大改进。915/925的音频系统名为Azalia,是一个高保真的音频解决方案。而ICH6南桥具备“Intel High Definition Audio”技术使得现在芯片组直接可以提供杜比7.1声道输出。此外,Azalia的音频功能还支持DVD-Audio、96KHz/24bit多声道和192kHz/24bit双声道的音效输出,用户以后完全可以在PC上利用集成声卡就享受到影院般的音响效果。
    915-G/915-GV芯片组则搭配了Intel的第三代图形处理外核Intel Extreme Graphics 3(Intel GMA 900),915集成的显卡Intel Extreme Graphics3将会使用一个PCI Express x1接口这是Intel首次实现了在集成图形内核直接支持DX9与OpenGL 1.4,这个核心支持DX9的像素着色引擎(Pixel Shader 2),并且带有四条像素管道,但是顶点着色引擎(Vertex Shader)仍然必须由CPU通过软件处理。尽管如此,当与DDR2-533内存配合使用时,与现有Intel 865G芯片组相比仍然会由具大的性能提升。在性能改进外,集成的图形引擎还支持双头显示功能,但是估计大部分主板将不会在主板上面直接提供两个图形输出接口。
    北桥芯片集成了875主板的CSA通讯架构,为用户提供超速的网络联接速度。CSA技术是为千兆网卡所特别设计,为主板上的PHY层网络通讯设备提供了直接和MCH相连的通道,其通道达到了266MB/s的带宽,完全满足千兆网卡的带宽要求。另外,CSA技术大大减少了CPU的占用率,还可以更好的管理突发的大容量数据等。相对于以往的32位 PCI插槽来说CSA有带宽大,不占插槽和不占用其他设备带宽的优点,在搭配上千兆网卡芯片后就能实现千兆网络。
    915/925的又一改变是引入了全新的ICH6南桥芯片。ICH6南桥一共有四款不同的型号:ICH6、ICH6R、ICH6W、ICH6RW。末尾的“R”代表具有RAID功能,“W”代表具有无线局域网(IEEE 802.11b/g)功能,“RW”则代表同时具有以上两种功能。南桥芯片ICH6能够支持最多4个PCI Express x1接冢黾恿肆礁龃蠥TA接口,一共提供四个SATA接口。Ultra ATA接口则被缩减为了一个通道。
    925芯片的一个重要卖点就是其整合了无线WI-FI网关技术,它能使一个普通的个人电脑随时变成一个能在网络中连接其他设备的网关。但是Intel最后决定取消在915系列芯片组上集成WI-FI无线网关技术。集成的无线网络连接器可以支持最新的802.11b/g无线局域网功能。具有以下特性和优势:
  Wi-Fi认证:单频带支持,提供802.11b/g网络连接能力,并经过Wi-Fi认证。
  Intel PROSet软件:具有先进的profile管理支持功能,允许多个profile 以连接到不同的 WLAN网络;支持自动WLAN切换,可支持有线和无线局域网连接之间的自动转换;可支持思科、Check Point、微软和英特尔VPN连接;通过持久IP连接支持连续漫游;具有ad hoc连接向导支持,为ad hoc网络的安装设置提供简单界面。
  性能:Intel Wireless Coexistence系统支持可帮助降低Intel PRO/Wireless和某些蓝牙设备之间的干扰;Per-packet天线选择可支持优化WLAN性能。
  
四款芯片组的比较列表:

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四、i945、955X芯片组
  为了对应双核心处理器的推出,除了先前发表的Intel 955X芯片组之外,近日英特尔针对Pentium D处理器再推出Intel 945系列芯片组,我们现在就来看945、955芯片组到底为我们带来了什么创新吧!
1、支持双核心与1066Mhz前端总线频率
 1066MHz FSB在2004年曾经是Intel的一个焦点,i925XE配合1066MHz的Pentium4 3.46EE这个堪称为桌面平台的豪华配置。转眼间,来到了2005年,Intel的新一代基于1066MHz前端总线的处理器也即将面世,因此i945/955X芯片组全面对1066MHz FSB提供支持是意料之中的事情。
  由于市场定位不同,作为925X/XE接班人的955X 可以支持FSB800/1066的Pentium 4/Pentium D/Pentium X处理器,而I945相对Intel 955X则要灵活一些,除了1066/800 MHz FSB外还支持533 MHz的FSB,这意味了945系列芯片组可以支持到目前的Pentium4 Extreme Edition处理器应该是不成问题(注意:945并不支持双核心Pentium Extreme Edition)。另外FSB 1066Mhz也意味了未来新版本的Pentium D处理器也可能会支持,不过时间的切入点则由Intel来定夺。
  需要说明的是,945、955X芯片组是针对英特尔最新双核处理器所制定的芯片组,虽然这是Intel官方所公布的讯息,不过根据主板厂商的说法915芯片组支持双核心应该也是没有问题的,不过在目前没有915芯片组主板支持的情况下,945芯片组依然是正式认可的双核心王位继承者。
  由于Pentium D的两个内核需要通过外部FSB进行通信,因此945/955X北桥内整合了一个协作仲裁装置来协调Pentium D两个内核的工作,这个功能有点类似于ATHLON 64 X2内部整合的System Request Queue(SRQ)仲裁装备。Pentium D每一个内核将其请求发送到在945/955X北桥的协作仲裁装置中,当获得资源之后请求将会被送往相应的执行核心,所有的过程都在945/955X北桥之内完成。虽然缓存的数据并不巨大,但由于需要通过北桥作出处理,无疑带来一定的延迟,他们之间的通信就会变得缓慢,这将大大影响处理器性能的发挥。
2、DDR2-667内存与MPT技术
  整合双通道DDR2内存控制器一直是915、925芯片组的卖点之一,当然这个成功理念也在i945、i955X芯片组中得到体现。随着JEDEC通过DDR2 667的规格,945、955芯片组也正式支持更高速的DDR2 667内存规格,配合双通道的加持下内存频宽可高达10.7GB/s。此前,925XE虽然支持1066MHz FSB,但并不支持DDR2-667内存,内存与系统总线并不是同步运行,影响了整体性能的发挥。
  现在这个问题在945、955X芯片组中得到完美解决。需要注意的是,针对主流市场的i945系列终于放弃了对DDR内存的支持,内存规格上也提升到双通道DDR2-667的水准。与Intel 955X相比,i945最大的不足就是仅支持最大4GB内存,也不支持ECC技术。
  此外945、955芯片组与915、925芯片也一样有支持Intel Flex Memory技术,这个鲜少媒体提到的技术,很类似SiS科技的内存弹性技术、来提高内存控制器的兼容性。在915、925芯片组所采用Flex Memory技术存在一个BUG,那就是需要配备相同容量、相同规格的内存条才可以实现双通道模式,而这个缺点在945、955中得到改进—即便用户安装不同内存容量但相同规格同样也实现支持双通道传输模式。换句话说使用者再也不用担心两边通道的内存容量不同,而造成无法启动双通道传输模式的窘境,可说为双通道内存的宽容度跨出了一小步。
  i955X芯片组可以支持DDR2-677/533内存、ECC功能,结合对EM64T技术,最大内存容量可以达到8GB。除此之外,i955 X北桥的内存控制器还引入了类似925X中的Stalemete内存优化技术,官方称呼为“Intel Memory Pipeline Technology (简称Intel MPT )”。它的主要应用原理是通过加速处理器和系统内存的传输速度,以获得更高的内存使用效率---可以提高5%-7%的性能。该架构还支持同步、异步的数据传输,使用独立的内部管线和仲裁机制,这有点类似于NF4-Intel的DASP 3.0内存优化技术。
3、955X芯片组,迷一般的SLI功能
  i945、955X都象其前辈一样全面对PCI Express提供支持。945、955X都提供1个PCI Express x16接口用来直接取代传统的AGP图形接口。不过作为顶级解决方案,i955X也提供了nForce4 SLI IE类似的SLI解决方案。
  从目前的技术资料来看,英特尔i955X Express芯片组可以提供多达24条PCI Express信道,但i955X主板支持的SLI模式将可能采用16x+4x模式,其中4条PCI Express 信道却是由ICH7南桥提供,类似于VIA PT894 PRO所提供的SLI解决方案。我们知道nVIDIA的nForce4 SLI Intel Editon芯片组最多可以提供20条PCI Express信道,但是它是采用x8+x8模式支持SLI,从性能上来说更加理想。
  相对NVIDIA 的“双8X”SLI方案来说,Intel的x16+x4方案当只使用一块显卡时,x4的接口往往是浪费的,毕竟目前SLI的潜在客户还是使用单显卡为主;当使用两块显卡时,如果其中一块显卡工作在x4模式下,对性能的制约又比较明显,也影响了x16接口的显卡的发挥。而nForce4 SLI IE的方案则灵活得多,当只有一块显卡时,它可以享受最大的带宽;当使用两块显卡时,它们都工作在PCI-E x8模式下,性能平衡,而且带宽的损失不大,都不亚于AGP8x的显卡。
 那么从数字上看差了一倍,会不会性能也差一倍?而且由于PCI-E X4接口是由ICH7南桥提供支持,南、北桥之间的双向DMI总线带宽仅仅达到2GB/S,相对于PCI-E X4的带宽要小许多,同时数据在传输之间存在一定程度的传输延迟问题,这一切都对SLI系统性能也会造成很大的负面影响。而相关测试也证明了955X的SLI方案的一足。
  不过,目前955X是否支持SLI技术仍是一个迷。虽然ASUS已经推出配备两条PCI-E X16插槽的P5WD2 Premium 955X主板,然而这两条插槽中只有一条真正属于PCI-Ex16插槽,另一条则是“通用型”的PCI-E插槽。“通用型”的背后喻示着这根插槽虽然能支持PCI-Ex16显卡,但它也能支持PCI-E x1,x2,x4,或x8规格的适配器。
  由于PCI-E属于一个可伸缩性(也可以说是延伸性)的接口,当低规格PCI-E适配器插入高规格PCI-E插槽之时,主板可以自动调整PCI-E的带宽。而且从相关测试来看,虽然两块显卡都能被检测到(一块运行在PCIe x16模式下,另一块运行在PCIe x4模式下),但nVIDIA的Forceware驱动程序却不允许用户启用SLI模式---因为nVIDIA的驱动程序看起来会自动检测芯片组型号然后再确定是否提供SLI选项。
  但令人费解的是,华硕P5WD2 Premium 955x主板附赠了一块SLI适配器,这很显示的表明华硕显然知道955X是支持SLI功能的,毕竟SLI适配器可不便宜(需要花费5—10美元)。如果955X不支持SLI,那么ASUS提供这款SLI适配器的确极让人怀疑!希望nVIDIA对其它的低端的芯片组和主板开放SLI技术只是一个时间问题。
  据传,Intel正在研发与i955X北桥芯片组配套的一种芯片,通过这种芯片将提供更多的PCI Express信道,可以提供最佳的SLI配置,即双x16规格。此外,i945、955X所搭配的ICH7南桥也提供对PCI Express的支持。除了ICH7标准版支持4条PCI Express信道外,其他版本ICH7的PCI Express信道数也有增加,比如ICH7R能够提供6 条PCI Express信道,这样使主板PCI-E插槽的组合更具弹性。
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未来的INTER芯片组展望:
i975x
    Intel下一代桌面高端芯片组i975x将在明年第一季度推出,同时支持nVIDIA的SLI和ATi交火双图形渲染技术。
    i975x芯片组内建PCI Expressx16界面,可以让主机板厂商设计出双PCI Express x8显示卡插槽的主机板,来支持SLI和交火。台湾主机板厂商透露,Intel已经和nVIDIA、ATi达成授权,允许i975x用户获取开启SLI或者交火的驱动程序。i975x芯片组将定位在高端桌面芯片组市场,万颗批发单价将是50美金,和现在的i955x芯片组批发单价相同。
    i975x芯片组将和65nm双核心Pentium XE 955处理器同时推出,这种处理器支持1066MHz FSB,内建2x2MB二级缓存。

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                                                                          bios设置图解教程


    BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的,只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据,而BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置,是系统运行在最好状态下,使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊断系统问题。在我们计算机上使用的BIOS程序根据制造厂商的不同分为:AWARD BIOS程序、AMI BIOS程序、PHOENIX BIOS程序以及其它的免跳线BIOS程序和品牌机特有的BIOS程序,如IBM等等。
目前主板BIOS有三大类型,即AWARD AMI和PHOENIX三种。不过,PHOENIX已经合并了AWARD,因此在台式机主板方面,其虽然标有AWARD-PHOENIX,其实际还是AWARD的BIOS的. Phoenix BIOS 多用于高档的586原装品牌机和笔记本电脑上,其画面简洁, 便于操作。

AWARD BIOS程序图解教程

一、进入AWARD BIOS设置和基本选项
开启计算机或重新启动计算机后,在屏幕显示“Waiting……”时,按下“Del”键就可以进入CMOS的设置界面(图 1)。要注意的是,如果按得太晚,计算机将会启动系统,这时只有重新启动计算机了。大家可在开机后立刻按住Delete键直到进入CMOS。进入后,你可以用方向键移动光标选择CMOS设置界面上的选项,然后按Enter进入副选单,用ESC键来返回父菜单,用PAGE UP和PAGE DOWN键来选择具体选项,F10键保留并退出BIOS设置。


STANDARD CMOS SETUP(标准CMOS设定)
用来设定日期、时间、软硬盘规格、工作类型以及显示器类型
BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)
用来设定BIOS的特殊功能例如病毒警告、开机磁盘优先程序等等
CHIPSET FEATURES SETUP(芯片组特性设定)
用来设定CPU工作相关参数
POWER MANAGEMENT SETUP(省电功能设定)
用来设定CPU、硬盘、显示器等等设备的省电功能
PNP/PCI CONFIGURATION(即插即用设备与PCI组态设定)
用来设置ISA以及其它即插即用设备的中断以及其它差数
LOAD BIOS DEFAULTS(载入BIOS预设值)
此选项用来载入BIOS初始设置值
LOAD OPRIMUM SETTINGS(载入主板BIOS出厂设置)
这是BIOS的最基本设置,用来确定故障范围
INTEGRATED PERIPHERALS(内建整合设备周边设定)
主板整合设备设定
SUPERVISOR PASSWORD(管理者密码)
计算机管理员设置进入BIOS修改设置密码
USER PASSWORD(用户密码)
设置开机密码
IDE HDD AUTO DETECTION(自动检测IDE硬盘类型)
用来自动检测硬盘容量、类型
SAVE&EXIT SETUP(储存并退出设置)
保存已经更改的设置并退出BIOS设置
EXIT WITHOUT SAVE(沿用原有设置并退出BIOS设置)
不保存已经修改的设置,并退出设置
STANDARD CMOS SETUP(标准CMOS设定)

  图2
标准CMOS设定中包括了DATE和TIME设定,您可以在这里设定自己计算机上的时间和日期。

下面是硬盘情况设置,列表中存在PRIMARY MASTER 第一组IDE主设备;PRIMARY SLAVE 第一组IDE从设备;SECONDARY MASTER 第二组IDE主设备;SECONDARY SLAVE 第二组IDE从设备。这里的IDE设备包括了IDE硬盘和IDE光驱,第一、第二组设备是指主板上的第一、第二根IDE数据线,一般来说靠近芯片的是第一组IDE设备,而主设备、从设备是指在一条IDE数据线上接的两个设备,大家知道每根数据线上可以接两个不同的设备,主、从设备可以通过硬盘或者光驱的后部跳线来调整。

后面是IDE设备的类型和硬件参数,TYPE用来说明硬盘设备的类型,我们可以选择AUTO、USER、NONE的工作模式,AUTO是由系统自己检测硬盘类型,在系统中存储了1-45类硬盘参数,在使用该设置值时不必再设置其它参数;如果我们使用的硬盘是预定义以外的,那么就应该设置硬盘类型为USER,然后输入硬盘的实际参数(这些参数一般在硬盘的表面标签上);如果没有安装IDE设备,我们可以选择NONE参数,这样可以加快系统的启动速度,在一些特殊操作中,我们也可以通过这样来屏蔽系统对某些硬盘的自动检查。

SIZE 表示硬盘的容量;CYLS 硬盘的柱面数;HEAD硬盘的磁头数;PRECOMP写预补偿值;LANDZ着陆区,即磁头起停扇区。最后的MODE是硬件的工作模式,我们可以选择的工作模式有:NORMAL普通模式、LBA逻辑块地址模式、LARGE大硬盘模式、AUTO自动选择模式。NORMAL模式是原有的IDE方式,在此方式下访问硬盘BIOS和IDE控制器对参数部作任何转换,支持的最大容量为528MB。LBA模式所管理的最大硬盘容量为8.4GB,LARGE模式支持的最大容量为1GB。AUTO模式是由系统自动选择硬盘的工作模式。

图2中其它部分是DRIVE A和DRIVE B软驱设置,如果没有B驱动器,那么就NONE驱动器B设置。我们可以在这里选择我们的软驱类型,当然了绝大部分情况中我们不必修改这个设置。

VIDEO 设置是用来设置显示器工作模式的,也就是EGA/VGA工作模式。

HALT ON 这是错误停止设定,ALL ERRORS BIOS:检测到任何错误时将停机;NO ERRORS:当BIOS检测到任何非严重错误时,系统都不停机;ALL BUT KEYBOARD:除了键盘以外的错误,系统检测到任何错误都将停机;ALL BUT DISKETTE:除了磁盘驱动器的错误,系统检测到任何错误都将停机;ALL BUT DISK/KEY:除了磁盘驱动器和键盘外的错误,系统检测到任何错误都将停机。这里是用来设置系统自检遇到错误的停机模式,如果发生以上错误,那么系统将会停止启动,并给出错误提示。

我们可以注意到图 2 右下方还有系统内存的参数:BASE MEMORY:基本内存;extended 扩展内存;other 其它内存;total MEMORY 全部内存。

BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)图3

ENABLED是开启,DISABLED是禁用,使用PAGE UP和PAGE DOWN可以在这两者之间切换。
CPU INTERNAL CORE SPEED:CPU 当前的运行速度;
VIRUS WARNING:病毒警告;
CPU INTERNAL CACHE/EXTERNAL CACHE(CPU内、外快速存取);
CPU L2 GACHE ECC CHECKING (CPU L2『第二级缓存』快速存取记忆体错误检查修正);
QUICK POWER ON SELF TEST(快速开机自我检测)此选项可以调整某些计算机自检时检测内存容量三次的自检步骤;
CPU UPDATE DATA(CPU更新资料功能);
BOOT FROM LAN FIRST(网络开机功能)此选项可以远程唤醒计算机。
BOOT SEQUENCE(开机优先顺序)这是我们常常调整的功能,通常我们使用的顺序是:A、C、SCSI,CDROM,如果您需要从光盘启动,那么可以调整为ONLY CDROM ,正常运行最好调整由C盘启动.BIOS FALSH PROTECTION(BIOS写入保护);
PROCESSOR SERIAL NUMBER(系统自动检测奔腾3处理器);
SWAP FLOPPY DRIVE(交换软驱盘符);
VGA BOOT FROM(开机显示选择);
BOOT UP FLOPPY SEEK(开机时是否自动检测软驱);
BOOT UP NUMLOCK STATUS(开机时小键盘区情况设定);
TYPEMATIC RATE SETTING(键盘重复速率设定);
TYPEMATIC RATE(CHARS/SEC,字节/秒);
TYPEMATIC DELAY(设定首次延迟时间)
SECURITY OPTION(检测密码方式)如设定为SETUP,则每次打开机器时屏幕均会提示输入口令(普通用户口令或超级用户口令,普通用户无权修改BIOS设置),不知道口令则无法使用机器;如设定为SYSTEM则只有在用户想进入BIOS设置时才提示用户输入超级用户口令。

Memory Parity Check:如果机器上配置的内存条不带奇偶校验功能,则该项一定要设为Disable,目前除了服务器外大部分微机(包括品牌机)的内存均不带奇偶校验

PCI/VGA PALETTE SNOOP(颜色校正);
ASSIGN IRQ FOR VGA(分配IRQ给VGA)IRQ即系统中断地址。
OS SELECT FOR DRAM>64MB(设定OS2使用内存容量)如果正在使用OS/2系统并且系统内存大于64MB,则该项应为Enable,否则高于64MB的内存无法使用,一般情况下为Disable.;
HDD S.M.A.R.T. capability(硬盘自我检测)此选项可以用来自动检测硬盘的工作性能,如果硬盘即将损坏,那么硬盘自我检测程序会发出警报。
REPORT NO FDD FOR WIN95(分配IRQ6给FDD)FDD就是软驱。
VIDEO BIOS SHADOW(使用VGA BIOS SHADOW)用来提升系统显示速度,一般都选择开启。C8000-CBFFFF Shadow:该块区域主要来映射扩展卡(网卡,解压卡等)上的ROM内容,将其放在主机RAM中运行,以提高速度。

最新 AMI Bios 设置全程图解

花了几个星期的时间终于把这个文章完全写玩了,呵呵。于是迫不及待的传上来!文章很长,看上去有一点累,但是我也是为了所有的读者都能看懂,而且尽量讲的详细一些,(想必这应该是国内目前最完善的Bios教程吧!)希望对你有一点用!对于一个热衷于电脑的用户来说,最大的乐趣就是发觉计算机的潜能,了解计算机的一些技术,计算机的Bios设置对于很多初用电脑人的来说很是深奥,甚至一些计算机的老用户还不了解Bios,因为计算机Bios涉及了很多计算机内部硬件和性能差数设置,对于一般不懂电脑的人来说有一定的危险性,加之一般Bios里面都是英文,这个对于英语好的人来说没有问题,但是这毕竟是中国,还有很多人对英语并不是很懂,所以很多人不敢轻易涉足!为了把大家的这些疑惑解决,我利用空闲时间把Bios的设置用图文解释给大家看看,希望能给一部分人一些帮助!但是因为个人知识有限,所以可能其中有一些遗漏或者不正确的解释,请大家一起来探讨指正!谢谢各位的支持!

我找了两种Bios的计算机分别是:华硕的AMI BIOS和升技的AWARD BIOS,这也是目前两种主流的Bios,及算是不同品牌的主板,他们的Bios也是与这两种Bios的功能和设置大同小异,但是一般不同的主板及算是同一品牌的不同型号的主板,他们的Bios又还是有区别的,所以一般不同型号主板的Bios不能通用!

先以华硕的AMI Bios为例,介绍一下AMI Bios的设置:
开启计算机或重新启动计算机后,在屏幕显示如下时,按下“Del”键就可以进入Bios的设置界面

要注意的是,如果按得太晚,计算机将会启动系统,这时只有重新启动计算机了。大家可在开机后立刻按住Delete键直到进入Bios。有些品牌机是按F1进入Bios设置的,这里请大家注意!进入后,你可以用方向键移动光标选择Bios设置界面上的选项,然后按Enter进入子菜单,用ESC键来返回主单,用PAGE UP和PAGE DOWN键或上下( ↑↓ )方向键来选择具体选项回车键确认选择,F10键保留并退出Bios设置。

接下来就正式进入Bios的设置了!
首先我们会看到(如图2)
一.Main(标准设定)
此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间,日期等


图2 其中Primary/Secondary IDE Master/Slave 是从主IDE装置。
如果你的主板支持SATA接口就会有Third/Fourth IDE Mastert或者更多,他们分别管理例电脑里面各个IDE驱动装置的,如硬盘,光驱等等!因为各个主板的设置不同,所以在此就不详细解说这里的设置了,但是这些一般不用用户自己去设置,一般用默认的就可以,如果有特殊要求,建议用户自己对照说明书的说明进行设置,或者在论坛里单独提问!
System Information
这是显示系统基本硬件信息的,没有什么好讲(如图3)

图3
基本设置了解后就进入高级设置了!
二.Advanced(进阶设置)如图4:


图4
这里就是Bios的核心设置了,新手一定要小心的设置,因为其直接关系系统的稳定和硬件的安全,千万不可以盲目乱设!
1.大家先看到的是“JumperFree Configuration”(不同品牌的主板有可能不同,也可能没有)再这里可以设置CPU的一些参数,对于喜欢超频的朋友来说这里就是主攻地!(如图)

大家可以看到有一个“AI Overclock Tumer”的选项,其中有一些选项,如上图,其中又以“Manual”为关键,选择后会看到如下图:

对于CPU超频爱好者这些东西应该了如指掌,CPU的外频设置(CPU External Frequency)是超频的关键之一,CPU的主频(即我们平时所说的P4 3.0G等等之内的频率)是由外频和倍频相乘所得的值,比如一颗3.0G的CPU在外频为200的时候他的倍频就是15,(200MHz*15=3000MHz)。 外频一般可以设定的范围为100MHz到400MHz,但是能真正上300的CPU都不多,所以不要盲目的设置高外频,一般设定的范围约为100-250左右,用户在设定中要有耐心的一点点加高,最好是以1MHz为步进,一点点加,以防一次性加到过高而导致系统无法正常使用甚至CPU损坏!
内存频率设定(DRAM Frequency) 使用此项设定所安装内存的时钟,设定选项为: 200MHz, 266MHz,333MHz, 400MHz, Auto。
AGP/PCI设备频率设定(AGP/PCI Frequency),本项目可以修改AGP/PCI设备的运行频率频率,以获得更快的系统性能或者超频性能,设定值有:[Auto],[66.66/33.33],[72.73/36.36]。但是请用户适当设置,如果设置不当可能导致AGP/PCI设备不能正常使用!
电压设置就不用多讲呢,就是设置设备的工作电压,建议一般用户不要轻易修改,以防导致设备因为电压不正确而损坏!即算用户要修改也一定不能盲目的修改,以步进的方式一点点加压,最高值最好不要超过±0.3V.
介绍了AMI Bios设置后。我们再来介绍一下Award Bios的设置,其实Award Bios和AMI Bios里面有很多东西是相同的,可以说基本上是一样的,虽然有些名字叫法不同,但是实际作用是一样的。在前文中已经了解了一些Bios的基本知识,和设置,那么在这篇文章里面我就会更详细的介绍一下Bios的超频设置,希望对那些想超频但是又没有接错过超频的玩家能有一些帮助。
和AMI Bios一样,再开机画面时按下“Del”键进入Bios设置菜单(有些是按F1键),如图:

进入后大家会看到以下菜单,也有可能会有一些差别,但是基本上是差不多的,及算名字不同,但是基本上作用是一样的!

大家可以用方向键移动光标,回车键确认,ESC键返回,用PageUp,PageDown和数字键键调整设置,在任何设置菜单中可以按下F10键退出并保存设置,这些都和AMI Bios设置差不多!那么就正是进入设置!
一.SoftMenu Setup(软超频设置)

其实这个Soft Menu Setup,是升技主板独有的技术,这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节(需要CPU支持)、AGP/PCI总线频率以及CPU/内存/AGP的电压调节频率等等。这个项目相当于一些主板中的“Frequency/Voltage Control”
前面是CPU的一些基本信息显示,下面的选项就是CPU超频的主要选项了!
1. CPU Operating Speed(CPU外频设置):
    这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度,您可以选择[User Define](使用者设定)的选项来手动输入其运作速度。 如图:

好了,到了这里我就先放下Bios的设置引导了,在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧,这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频!
CPU超频,它的主要目的是为了提高CPU的工作频率,也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频(FSB)和倍频(Multiplier Factor) 的乘积。例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频=外频×倍频=200MHz×10 = 2000MHz,即2.0GHz。
    提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU,你尽可以忽略倍频,因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。但是有一部分Intel的工程样品是没有锁定倍频额,AMD的CPU可以修改倍频。虽然提升CPU的外频或者倍频都可以使CPU达到同样的频率,比如一颗2.0GHz的CPU,它用200*10=2.0,我们可以把倍频提升到20,而把FSB降到100MHz,或者可以把FSB提升到250,而把倍频降低到8。这两个方法都可以使主频达到2.0G,但是他们所得到的性能是不一样的。因为外频(FSB)是系统用来与处理器通信的通道,应该让它尽可能的提高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话,依然会有2.0GHz的时钟频率,但是系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多,导致系统性能的损失,因此,如果用户的CPU可以降低倍频,不妨试一试!
    外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后,CPU、系统和内存的性能也同时提升,这就是为什么DIYer喜欢超频的原因了。
    好了,言归正传,继续Bios设置,在你选择“CPU Operating Speed”中的“Use Defined”选项后,你会看到以前不可以选的CPU选项现在已经可以进行设置了!
    1.Ext.Clock(CPU/AGP/PCI)

  这就是外频调节设置选项,手动输入想设置成的CPU外频数值,在此允许输入数值范围在100-412之间,可以以每1MHz的频率提高进行线性超频,最大限度的挖掘CPU的潜能。一般上CPU的外频在100至250左右较为正常,一般不会超过300MHz,所以用户千万不要一次性把外频调到最高,原则上来讲,第一次超频CPU因为不清楚CPU究竟可以在多高的外频下工作,因此设置外频的数值可以以三至五兆赫兹为台阶提高来慢慢试验,在此为了示范,直接将外频设置成了133MHz这个标准外频,设置了正确的外频数字以后再按回车键确定。
    如果CPU的倍频没有被锁定的话,拉么在Ext.Clock(CPU/AGP/PCI)菜单下会显示有一个Multiplier Factor(倍频设置)选项这个项目选择CPU的倍频数。
    2.Estimated New CPU clock:
    这个项目显示前两项 [Ext. Clock] 与 [Multiplier Factor] 的频率总和。

    3. N/B Strap CPU As:
    这个部份可以设定指定给MCH (内存控制器)的前端总线。选项有:[PSB400]、[PSB533]、[PSB800]、以及 [By CPU]。默认值是 [By CPU].
    若要手动设定这个部份:
    若CPU的频率为100MHz FSB,则可选择 [PSB400]。
    若CPU的频率为133MHz FSB,则可选择 [PSB533]。
    若CPU的频率为200MHz FSB,则可选择 [PSB800]。
               
    4.DRAM Ratio (CPU:DRAM):
    这个部份可以决定CPU和DRAM之间的频率比。
               
    说到这里,又得跟大家解释一下CPU与内存的关系了,内存的工作频率是由外频(FSB)决定的,因此我们在对CPU超频的同时就给内存也增加了运行频率,设置外频与内存总线频率的比值。如果你使用的是DDR333内存,它的标准运行频率可以达到166MHz,由于刚才我们已经把外频设置成了133MHz,因此在此可以选择“4:5”,让内存也运行在最高的频率。
    5. Fixed AGP/PCI Frequency:
    此项目可用来决定AGP/PCI总线的频率,此选项允许你维持您的AGP/PCI频率在一些固定的频率上,以增进系统的稳定性。
              
    6. CPU Power Supply:
    此选项允许用户在处理器预设电压数值和使用者定义电压数值之间做切换,请不要随意去变动此预设电压数值,除非你有一定的调节经验,选择「User Define」选项后“CPU Core Voltage ”就可以选择CPU核心所使用的电压可让您以手动的方式来选择处理器的核心电压数值。 如图:
               
    这里介绍一下CPU核心电压,P4 CPU的额定核心工作电压为1.5V,通常不超过1.65V的电压都是安全的,当然超频提高电压是要在保证稳定工作的前提下,尽可能的少加电压,这是从散热方面考虑为了将CPU的温度尽可能的控制在低水平下。电压也可以一点一点儿的逐渐尝试提高,不必急于一步到位,在此我们先选择1.55V尝试一下。请注意超过1.70V的电压对于北木核心的P4来说都是危险的,有可能会烧坏CPU,因此电压不宜加的过高!
    7.DDR SDRAM Voltage:
    这个部份可以选择DRAM插槽工作电压。
               
    就是来提高给DDR内存供电的电压,DIMM模组的默认电压为2.5V,如果内存品质不好,或是超频了内存,那么可以适当提高一点内存电压,加压幅度尽量不要超过0.5V,不然则有可能会损坏内存!
    最后,在这里面还可以看到给AGP显示卡提高工作电压的选项,如果你超频是为标准外频,也让显示卡超频工作了的话,那么可以考虑适当提高一些AGP的电压,AGP默认电压为1.5V。如图:
               
    好了,说了这么多的超频的Bios设置后,继续说明其他选项的Bios设置,当然,一下内容中同样也有关于优化超频的说明!
    二.Standard CMOS Features(标准CMOS参数设定)
                    
    这里就不用多讲了!想必大家都能看懂!下面是“IDE设备设置”里面的选项解释,一般不用用户设置,保持默认的就可以了!
                  
    三.Advanced BIOS Features(BIOS进阶功能设定)
              
    1.Quick Power On Self Test(快速启动选择):
    当设定为[Enabled](启动)时,这个项目在系统电源开启之后,可加速POST(Power On Self Test)的程序。BIOS会在POST过程当中缩短或是跳过一些检查项目,从而加速启动等待的时间!
    2.Hard Disk Boot Priority(硬盘引导顺序):
    此项目可选择硬盘开机的优先级,按下的按键,你可以进入它的子选单,它会显示出已侦测到可以让您选择开机顺序的硬盘,以用来启动系统。当然,这个选项要在你安装了两块或者两块以上的系统才能选择!
    3. HDD Change Message:
    当设定为[Enabled](启动)时,如果你的系统中所安装的硬盘有更动,在POST的开机过程中,屏幕会出现一道提示讯息。
    4. First Boot Device / Second Boot Device / Third Boot Device / Boot Other Device:
    在[First Boot Device]、[Second Boot Device]以及[Third Boot Device]的项目当中选择要做为第一、第二以及第三顺序开机的装置。BIOS将会依据你所选择的开机装置,依照顺序来启动操作系统!其中可以选择的设备根据你安装的设备而定!如图:
               
    三.Advanced Chipset Features(芯片组设定)
              
    芯片组设定也是Bios设置里面的一个重点设置,这里就详细说明一下!
    1.DRAM Timing Selectable(内存参数设置选项):
    这个项目会视内存模块的不同,为接下来四个项目设定最佳的计时方式。默认值为「By SPD」。这个默认值会读取SPD (Serial Presence Detect) 装置的内容,并且依据SPD内容设定这四个项目。内存模块上的EEPROM (只读存储器) 储存有关模块的重要参数信息,例如内存类型、大小、速度、电压接口及模块储存区域。
        
    2.CAS Latency Time:
    这个项目可控制DRAM读取指令与数据成为真正可用的时间之间的延迟时间。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统,我们应当尽量把CAS参数调低,从而提高内存的运行速度。反过来,如果内存运行不稳定,可以将此参数设大,以提高内存稳定性。
    3. Act to Precharge Delay:
    这个项目控制了给DRAM参数使用之DRAM频率的数值。同理,数值小性能高,但是对内存的质量也要求严格!
    4.DRAM RAS# to CAS# Delay:
    这个项目可控制DRAM作用指令与读取/写入指令之间的延迟时间,有2,3,4几种选择。数值越小,性能越好。
    5. DRAM RAS# Precharge:
    这个项目是用来控制当预充电(precharge)指令送到DRAM之后,频率等待启动的等待时间。预充电参数越小则内存读写速度就越快。
    以上的内存参数设置一般可以不动!让默认的就可以了,但是超频玩者是肯定不会放过任何可以提高性能的东西的,所以如果你想在这里让你的电脑提升一点性能的话,就必须慢慢试验,选择一个适当的参数才能让你的计算机达到性能和稳定的最佳状态!
    6.Video BIOS Cacheable(影像快取):
    如同系统BIOS的快取功能,启用影像BIOS的快取功能将允许存取影像BIOS自C0000H到C7FFFH具有快取功能,如果快取控制器也被启用。高速缓存的大小愈大,影像效能将会更快速。
    7.Memory Hole At 15M-16M(扩展卡内存分配):
    当设定为[Enabled](启动)时,将会有15M-16M的内存空间预留给特别需要此设定的ISA扩充卡。这会使得内存有15 MB以上的空间无法让系统使用,这个项目请使用系统的默认值。
    8.Delay Prior to Thermal(激活延时设置):
    此项目可用来选在择温探(Thermal)装置动作之前的延迟时间。
    9.AGP Aperture Size(AGP卡槽内存分配设置):
    这个项目可指定让AGP装置来使用的系统内存大小,这取用大小是PCI内存地址范围的一部份,可分配给图形内存的空间。
    10.Init Display First:
    这个项目可选择当系统开机时先行对AGP或是PCI插槽来做初始化的动作。
    [AGP]:当系统开机时,它将会先对AGP插槽来做初始化的动作。
    [PCI Slot]:当系统开机时,它将会先对PCI插槽来做初始化的动作。
    11.AGP Data Transfer Rate(AGP速度设置):
    这个项目允许你选择AGP装置的数据传输速率,更高的数据传输速率可对您的系统提供更快以及更佳的图形处理能力。请确认您的显示卡可以支持您所选择的模式。 现在买的显卡绝大多数都是8X,一般用默认的就可以。
    四.Integrated Peripherals(集成设备设定)
               
    这个是管理计算机的主板集成设备和端口的选项,具体项目因为主板不同,所以其中的设置会有所不同,这里就不详细解释,只是翻译给读者了解一下,各个用户在有必要的时候请按照主板说明书进行设置,但是在一般情况下这些设置是不必调节的!
    1.OnChip IDE Device:
               
    2.OnChip PCI Device
            
    1.OnChip USB Controller:
    这个选项开启或关闭USB端口。
    2. USB 2.0 Controller:
    这个选项开启或关闭USB 2.端口传输模式。
    3.USB Keyboard Support Via:
    此项目允许您去选择 [BIOS],以让您在DOS环境下可以使用USB键盘,或是选择 [OS] 以在OS环境下使用。
    4.USB Mouse Support Via:
    此项目允许您去选择 [BIOS],以让您在DOS环境下可以使用USB鼠标,或是选择 [OS] 以在OS环境下使用。
    5.OnChip Audio Controller:
    这个选项开启或关闭集成声卡设备。
    3.SuperIO Device:
              
    4.Onboard Parallel Port:
              
    五.wer Management Features(电源管理模式设定)
              
    呵呵,这里也不用多说了!一看就懂!大家自己可以按照自己的喜爱来设置这些电源管理的选项!只随便介绍一下“CPI Suspend Type”
    六. PnP/PCI Configurations(PNP/PCI组态设定)

        
    1.Resources Controlled By:
    这个项目可对所有的开机以及即插即用之兼容装置进行组态的动作。
    [Auto]: 系统将会自动地侦测所有的设定。
    [Manual]: 在「IRQ Resources」选单中选择特定的IRQ资源。
    2.IRQ Resources:
    这个项目可设定各别系统的中断为[PCI Device]或是[Reserved]中之任一者。
    3.PCI/VGA Palette Snoop:
    这个项目可决定哪种MPEG ISA/VESA VGA卡可以(或是不能)与PCI/VGA一起运作。
    [Enabled]: MPEG ISA/VESA VGA卡可以与PCI/VGA一起运作。
    [Disabled]: MPEG ISA/VESA VGA卡不能与PCI/VGA一起运作。
    七。PC Health Status(计算机健康状态设定)
        
    这里的具体设置也不多讲了!前面的AMI Bios设置的文章里面已经详细的说明了!还有一些其他的COMS设置这里也就不再赘叙了,都是一些很简单的设置,大家只要看我的中文解释就能理解。

附一:BIOS自检响铃含义
  一、Award BIOS自检响铃含义:
    1短:系统正常启动。恭喜,你的机器没有任何问题。
    2短:常规错误,请进入CMOS Setup,重新设置不正确的选项。
    1长1短:RAM或主板出错。换一条内存试试,若还是不行,只好更换主板。
    1长2短:显示器或显示卡错误。
    1长3短:键盘控制器错误。检查主板。
    1长9短:主板Flash RAM或EPROM错误,BIOS损坏。换块Flash RAM试试。
    不断地响(长声):内存条未插紧或损坏。重插内存条,若还是不行,只有更换一条内存。
    不停地响:电源、显示器未和显示卡连接好。检查一下所有的插头。
    重复短响:电源有问题。
    无声音无显示:电源有问题。
    二、AMI BIOS自检响铃含义:
    1短:内存刷新失败。更换内存条。
    2短:内存ECC较验错误。在CMOS Setup中将内存关于ECC校验的选项设为Disabled就可以解决,不过最根本的解决办法还是更换一条内存。
    3短:系统基本内存(第1个64kB)检查失败。换内存。
    4短:系统时钟出错。
    5短:中央处理器(CPU)错误。
    6短:键盘控制器错误。
    7短:系统实模式错误,不能切换到保护模式。
    8短:显示内存错误。显示内存有问题,更换显卡试试。
    9短:ROM BIOS检验和错误。
    1长3短:内存错误。内存损坏,更换即可。
    1长8短:显示测试错误。显示器数据线没插好或显示卡没插牢。

  三、Phoenix BIOS自检响铃含义:
    自检响铃 自检响铃含义
    1短 系统启动正常
    1短1短2短 主板错误
    1短1短4短 ROM BIOS校验错误
    1短2短2短 DMA初始化失败
    1短3短1短 RAM刷新错误
    1短3短3短 基本内存错误
    1短4短2短 基本内存校验错误
    1短4短4短 EISA NMI口错误
    3短1短1短 从DMA寄存器错误
    3短1短3短 主中断处理寄存器错误
    3短2短4短 键盘控制器错误
    3短4短2短 显示错误
    4短2短2短 关机错误
    4短2短4短 保护模式中断错误
    4短3短3短 时钟2错误
    4短4短1短 串行口错误
    4短4短3短 数字协处理器错误
    1短1短1短 系统加电初始化失败
    1短1短3短 CMOS或电池失效
    1短2短1短 系统时钟错误
    1短2短3短 DMA页寄存器错误
    1短3短2短 基本内存错误
    1短4短1短 基本内存地址线错误
    1短4短3短 EISA时序器错误
    2短1短1短 前64K基本内存错误
    3短1短2短 主DMA寄存器错误
    3短1短4短 从中断处理寄存器错误
    3短3短4短 屏幕存储器测试失败
    3短4短3短 时钟错误
    4短2短3短 A20门错误
    4短3短1短 内存错误
    4短3短4短 时钟错误
    4短4短2短 并行口错误
    附二:BIOS还原
    各位朋友在进行计算机超频时,经常会遇到没有设置正确或者调节失败后可会出现系统不能正常进入,甚至开机都不行,这个时候我们就要进行COMS清空处理,一种方法时机器主板自带的功能,有些主板在超频失败后可以把电源切断后稍等一下,再进行开机,这是主板的安全保护功能就会自动加载安全Bios设置信息,但是这种方法只能针对部分主板,如果你试了这种不行的话,还有一种就是万能的清空Bios方法,拆开机箱,把主板上面的一颗纽扣电池拆下来,并找到纽扣电池旁边的一个三针跳针从一二针跳到二三针,然后再跳回来到一二针,再装上纽扣电池!这时Bios的设置已经清空还原到最原是状态!
                                                                     
BIOS常见错误信息和解决方法

    1.CMOS battery failed(CMOS电池失效)
   原因:说明CMOS电池的电力已经不足,请更换新的电池。
   2.CMOS check sum error-Defaults loaded(CMOS执行全部检查时发现错误,因此载入预设的系统设定值)
   原因:通常发生这种状况都是因为电池电力不足所造成,所以不妨先换个电池试试看。如果问题依然存在的话,那就说明CMOS RAM可能有问题,最好送回原厂处理。
   3.Display switch is set incorrectly(显示形状开关配置错误)
   原因:较旧型的主板上有跳线可设定显示器为单色或彩色,而这个错误提示表示主板上的设定和BIOS里的设定不一致,重新设定可。
   4.Press ESC to skip memory test(内存检查,可按ESC键跳过)
    原因:如果在BIOS内并没有设定快速加电自检的话,那么开机就会执行内存的测试,如果你不想等待,可按ESC键跳过或到BIOS内开启Quick Power On Self Test。
   5.Secondary Slave hard fail(检测从盘失败)
   原因:1 CMOS设置不当(例如没有从盘但在CMOS里设有从盘)2硬盘的线、数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当。
   6.Override enable-Defaults loaded(当前CMOS设定无法启动系统,载入BIOS预设值以启动系统)
   原因:可能是你在BIOS内的设定并不适合你的电脑(像你的内存只能跑100MHz但你让它跑133MH) 这时进入BIOS设定重新调整即可。
   7.Press TAB to show POST screen(按TAB键可以切换屏幕显示)
   原因:有一些OEM厂商会以自己设计的显示画面来取代BIOS预设的开机显示画面,而此提示就是要告诉使用者可以按TAB来把厂商的自定义画面和BIOS预设的开机画面进行切换。
   8.Resuming from disk,Press TAB to show POST screen(从硬盘恢复开机,按TAB显示开机自检画面)。
   原因:某些主板的BIOS提供了Suspend to disk(挂起到硬盘)的功能,当使用者以Suspend to disk的方式来关机时,那么在下次开机时就会显示此提示消息。
2. CPU Configuration (CPU设定)本项目可以让你知道CPU的各项指数和更改CPU的相关设定。
      
    这里可以了解CPU的各种信息,因为这是华硕最新的Bios程序,所以其增加了一些对新CPU的信息,比如有三级缓存显示,还有增加了对Intel64位CPU的增强型选项!但是这些项目对于一般的CPU没有什么意义!这里的选项一些基本上不用更改,但是,这里最有意义的选项就是最后一个Hyper Threading Technology选项了,这是开启P4 CPU超线程的开关,用P4超线程CPU的用户应该知道有些程序并不能完好的支持超线程技术,甚至有时导致死机,比如用WinXP SP1的IE上网的P4超线程用户就有频繁死机的CPU占用率为100%的情况,这就是因为其不能完全支持超线程技术(但是只要更新到SP2或者更新升级系统就没有此问题了)这时我们就可以关闭CPU的超线程技术,只要把其值设为Disabled就可以了!但是这样就不能完全发挥P4超线程CPU的性能了!
    3. Chipset(高级芯片组特征设置)使用此菜单可以修改芯片组寄存器的值,优化系统的性能表现。
      
    Configure SDRAM Timing by
    设置决定SDRAM 的时钟设置是否由读取内存模组上的SPD (SerialPresence Detect) EEPROM 内容决定。设置为Enabled将根据SPD自动设置其中的项目,如果你把其选项选择未为Disabled,则会出现以下项目: SDRAM CAS# Latency, DRAM RAS# Precharge, DRAM RAS# to CAS Delay,DRAM precharge Delay和DRAM Burst Length。如果您对芯片组不熟悉请不要修改这些设定。
    SDRAM CAS# Latency(SDRAM CAS#延迟)
    项控制在SDRAM接受并开始读指令后的延迟时间(在时钟周期内) 的。设定值为:2, 2.5, 3.0 (clocks)。值越小则性能越强!但是稳定性相对下降!
    DRAM RAS# Precharge(Precharge命令延时)
    本项目控制当SDREM送出Precharge命令后,多少时间内不再送出命令。设定值有:4,3,2(clocks)
    RAS to CAS Delay(RAS至CAS的延迟)
    当DRAM 刷新后,所有的行列都要分离寻址。此项设定允许您决定从RAS (行地址滤波) 转换到CAS (列地址滤波)的延迟时间。更小的时钟周期会使DRAM有更快的性能表现。设定值有:4,3,2(clocks)
    DRAM precharge Delay(脉冲周期)
    这个设置是用来控制提供给SDRAM参数使用的SDRAM时钟周期!设定值有:8,7,6,5,(clocks)
    SDRAM Burst Length(SDRAM爆发存取长度)
    此设置允许你设置DRAM爆发存取长度的大小。爆发特征是DRAM在获得第一个地址后自己预测下一个存取内存位置的技术。使用此特性,你必须要定义爆发长度,也就是开始地址爆发脉冲的实际长度。同时允许内部地址计数器能正确的产生下一个地址位置。尺寸越大内存越快。设定值: 4,8(clocks)。
    AGP Aperture Size (AGP内存分配)
    此项用来控制有多少系统内存可分配给AGP卡显示使用。孔径是用于图形内存地址空间一部分PCI内存地址范围。进入孔径范围内的主时钟周期会不经过翻译直接传递给AGP。设定值为:4MB,8MB,16MB,32MB,64MB,128MB,和256 MB。
    4.OnBoard Devices Configuration(集成设备设定)
      
    这里是管理各种主板集成硬件设施的一些选项,用户基本上不用更改其设置!所以在此不再赘叙!如需改动,请查看主板说明书!
    5.PCI Pnp(即插即用设备设置)
      
    这里是设置即插即用和PCI的高级设定项目,一般用户不需要改动任何项目,都保持默认就可以了。在进行本设置设定时,不正确的数值将导致系统损坏!
    6.USB Configuration(USB装置设置)
      
    USB端口装置设定,大家一看就明白,无须多讲!只是那个传输模式里面有个FullSpeed和HiSpeed,如果大家是USB2.0的就把它设置成HiSpeed,FullSpeed是模拟高速传输,没有HiSpeed的快!
    三.Power(电源管理设置)如图:
      
    前面四个没有什么好讲,因为主板品牌不同,所以可能有些用户没有上面的选项,主要有APM Configuration(高级电源设置)和Hardware Monitor(系统监控)两个选项。
    1.    APM Configuration(高级电源设置)
      
    2.Hardware Monitor(系统监控)
      
    四.Boot(启动设备设置)
      
    本选单是更改系统系统启动装置和相关设置的,再Bios中较为重要。
    1.    Boot Device Priority(启动装置顺序)  
      
    本项目是设置开机时系统启动存储器的顺序,比如大家在安装操作系统时要从光驱启动,就必须把1st Device Priority设置成为你的光驱,图上设置的是硬盘,所以当系统开机时第一个启动的是硬盘,建议大家如果不是要从光驱启动,就把第一启动设置成为硬盘,其他的启动项目设置成为Disable,这样系统启动就会相对快一点,因为系统不用去搜索其他多余的硬件装置!
    2.    Boot Settings Configuration(启动选项设置)
      
    这里是设置系统启动时的一些项目的!它可以更好的方便用户的习惯或者提升系统性能。
    1.    QuickBoot(快速启动)设置
    本项目可以设置计算机是否在启动时进行自检功能,从而来加速系统启动速度,如果设置成“Disable”系统将会在每次开机时执行所有自检,但是这样会减慢启动速度!一般设置为“Enabled”
    2.    Full Screen Logo(全屏开机画面显示设置)
    这里是设置是否开启开机Logo的设置的,如果你不想要开机Logo就可以设置为“Disable”
    3.    Add On ROM Display Mode(附件软件显示模式)
    本项目是让你设定的附件装置软件显示的模式,一般设置成“Force BIOS”就可以了。
    4.    Bootup Nun-Lock(小键盘锁定开关)
    就是设置开机时是否自动打开小键盘上的Num-Lock。一般设置为On
    5.    PS/2 Mouse Support
    此项目时设置是否支持PS/2鼠标功能。设定为AUTO就可以。
    6.    Typematic Rate(键盘反映频率设置)
    这个就是让你选择键盘反映快慢频率的选项,一般设置为“fast”
    7.    Boot To OS/2(OS/2系统设置)
    本项目让你选择是否启动OS/2作业系统兼容模式,一般设置为“No”
    8.    Wait For ‘F1’ If Error (错误信息提示)
    本项目是设置是否在系统启动时出现错误时显示按下“F1”键确认才继续进行开机,一般设置为“Enabled”
    9.    Hit ‘DEL’Messgae Display (按DEL键提示)
    这个选项选择是否在开机时显示按下Del键进入Bios设定的提示,如果选择“Disable”将不会看到本文章开头的那句“Press DEL to Run Steup,Presss TAB to display BIOS Post Message”的提示,一般设置为“Enabled”
    10.    Interrupt 19 Capture(PCI内建程序启动设置)
    当你使用PCI卡有自带软件时请将此设置为“Enabled”
    3.    Security(安全性能选项)
            
    1.Change Supervisor Password(管理员密码设定)
    管理员密码设定,当设定好密码后会多出几个选项,其中有一个“User Password”选项,这是用户密码设定,就像Windows的用户密码,他们可以设置成多种不同的访问权限(Use Access Level),其中有
    No Access    使用者无法存储Bios设置
    View Only    使用者仅能查看Bios设置不能变更设置
    Limited      允许使用者更改部分设置
    Full Access  使用者可以更改全部的Bios设置
    还有几个常用的选项
    Clear User Password    清除密码
    Password  Check        更改密码
    2.    Boot Sector Virus Protection(防病毒设置)
    本选项可以开启Bios防病毒功能,默认值为关闭“Disabled”。
    五.EXIT(退出Bios程序设置)
         
    退出就没有什么好说的了!但是有一个更快捷的方法就是不管在那个设置里面我们都可以随时按F10保存退出!

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电脑主板图解
  
    主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。本文为电脑主板图解!  
一、主板图解   
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成   
1.线路板   
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
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主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。   
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。   
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。   
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。   
最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。   
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另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。   
2.北桥芯片   
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品,如SIS630/730等),其中北桥芯片是主桥,其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。   此主题相关图片如下:  
  

北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持,通常在主板上*近CPU插槽的位置,由于此类芯片的发热量一般较高,所以在此芯片上装有散热片。   
3.南桥芯片   
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南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连,并负责管理中断及DMA通道,让设备工作得更顺畅,其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持,在*近PCI槽的位置。   
4.CPU插座   
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬,CYRIXIII等处理器;Socket 423用于早期Pentium4处理器,而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。   
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而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。   
5.内存插槽   
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内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽,其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚,电压,性能功能都是不尽相同的,不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存,其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口,而DDR SDRAM内存只有一个。   
6.PCI插槽   
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PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线,且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提┝肆咏涌冢幕竟ぷ髌德饰?3MHz,最大传输速率可达132MB/s。   
7.AGP插槽   
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AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连,且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连,避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈,增加3D图形数据传输速度,而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存,所以它拥有很高的传输速率,这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。   
8.ATA接口   
ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又称Ultra DMA/33,它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定,传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据,而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边,因此它具备33MB/S的传输速度。   此主题相关图片如下: 
  

而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的,它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S,只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外,还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
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此外,现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽,它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型,它用来支持SATA接口的硬盘,其传输率可达150MB/S。   
9.软驱接口   
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软驱接口共有34根针脚,顾名思义它是用来连接软盘驱动器的,它的外形比IDE接口要短一些。   110.电源插口及主板供电部分   
电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座,采用了防插反设计,不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。   
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主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,它一般由电容,稳压块或三极管场效应管,滤波线圈,稳压控制集成电路块等元器件组成。此外,P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。   
11.BIOS及电池   
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。   
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常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。   
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早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。   
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全,支持许多新硬件,目前市面上主机板都采用了这种BIOS。   
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件,开发于80年代中期,它对各种软、硬件的适应性好,能保证系统性能的稳定,在90年代后AMI BIOS应用较少;Phoenix BIOS是Phoenix公司产品,Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上,其画面简洁,便于*作,现在Phoenix已和Award公司合并,共同推出具备两者标示的BIOS产品。   
12.机箱前置面板接头   
机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说,ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW),其是个两芯的插头,它和Reset的接头一样,按下时短路,松开时开路,按一下,电脑的总电源就被接通了,再按一下就关闭。   
而硬盘指示灯的两芯接头,一线为红色。在主板上,这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样,连接时要红线对一。这条线接好后,当电脑在读写硬盘时,机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头,使用1、3位,1线通常为绿色。   
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在主板上,插针通常标记为Power LED,连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后,电脑一打开,电源灯就一直亮着,指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的:当它们短路时,电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头,但实际上只用1、4两根线,一线通常为红色,它是接在主板Speaker插针上。在连接时,注意红线对应1的位置。   
13.外部接口   
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ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范,也就是用不同的颜色表示不同的接口,以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口,只是键盘接口一般为蓝色,鼠标接口一般为绿色,便于区别。而USB接口为扁平状,可接MODEM,光驱,扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等,并口一般连接打印机。

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主板跳线设置图解


    跳线(英文Jumper)是控制线路板上电流流动的小开关。它的作用是调整设备上不同电信号的通断关系,并以此调节设备的工作状态,如确定主板电压、驱动器的主从关系等。跳线基本上由两个部分组成,一部分是固定在主板、硬盘等设备上的,由两根或两根以上金属跳针组成(如图1;另一部分是跳线帽(如图2),这是一个可以活动的部件,外层是绝缘塑料,内层是导电材料,可以插在跳线针上面,将两根跳线针连接起来。


当跳线帽扣在两根跳线针上时是接通状态,有电流通过,我们称之为ON;反之不扣上跳线帽时,就说明是断开的,称之为OFF。下面我们来看看,都有哪些地方有跳线?  
小提示:调整跳线非常重要,如果跳错了,轻则死机,严重的甚至会烧毁整个设备,所以在调整跳线时一定要仔细阅读说明书,核对跳线名称、跳线柱编号和通断关系。   
主板上最常见的跳线主要有两种,一种是只有两根针。这种两针的跳线最简单,只有两种状态,ON或OFF(如图3)。



一、CMOS跳线
 CMOS跳线大都在主板电池附近。它的设置比较简单,只有两种方式:NORMAL和CLEAR CMOS(一般在CMOS跳线附近会有跳线的说明)。当设置为1-2(短接)时,为正常状态;当设置为2-3(短接)时,为清除CMOS设置,可以用来清除CMOS密码、开机密码等(如图6)。


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